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用途①半导体 CMP 设备添加葯液,后段封装 CMP 清洗,将清洁液体(超纯水.去光阻液)加压经喷嘴雾化喷至晶圆特点②气体驱动,将清洁液体(超纯水.去光
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风囊泵
半导体化学风囊泵
半导体气动风囊泵
双轴心气动高压泵
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•半导体 CMP 设备添加葯液,后段封装 CMP 清洗,将清洁液体(超纯水.去光阻液)加压经喷嘴雾化喷至晶圆
•气体驱动,将清洁液体(超纯水.去光阻液)加压,具备防爆安全性。
•双轴心高压泵浦:增加压力输出稳定性、延长泵浦使用寿命及避免损坏造成压力输出完全失效在漏液状态下依然能有效保持压力。
• 水平设置安装容易。直接配管,减少接头螺牙漏液风险。
• 双轴心切换,持续补充压力不间断。
• 接触药液部分材质:不锈钢 SUS316L。
• CHECK VALVE SEAL: 氟素树酯。
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